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江蘇絕緣積水膠帶聯(lián)系人 來電咨詢 東莞市新匯明供應(yīng)

2024-10-03 04:20:19

機(jī)能泡棉膠帶積水5200系列,是一款通過泡棉和膠層實(shí)現(xiàn)應(yīng)力緩和性,同時(shí)可充分吸收沖擊力的產(chǎn)品。特點(diǎn)具有很高的沖擊力吸收性,可有效抵抗被載體落下時(shí)的脫落和破損。具有優(yōu)異的厚度差貼合性、高防水性和防塵性。耐彎曲抵抗力、即使貼合曲面也有很高的信賴性。豐富的厚度和品號(hào),可對(duì)應(yīng)不同的設(shè)計(jì)和需求。積水5200NSB,積水積水5220NSB,積水5230NSB,積水5240NSB,積水5260NSB,積水5290NSB,積水52110NSB,積水5200PSB強(qiáng)粘著力積水5215PSB,積水5220PSB,積水5225PSB,積水5230PSB,積水5200NAB沖擊吸收性積水5210NAB,積水5215NAB,積水5220NAB,積水5225NAB,積水5200PCB高沖擊吸收性積水5215PCB,積水5220PCB,積水積水5225PCB,積水5230PCB,積水5200PFB強(qiáng)沖擊吸收性積水5225PFB,積水5230PFBtesa7475已成功應(yīng)用了多年,可用于測(cè)試硅涂層離型紙?zhí)匦裕ㄒ罁?jù)FINAT 10或類似標(biāo)準(zhǔn))及測(cè)試硅酮的固化程度。江蘇絕緣積水膠帶聯(lián)系人

積水化學(xué)電子領(lǐng)域綜合網(wǎng)站TOPICS積水化學(xué)首頁LanguageEnglish中文日本語???產(chǎn)品咨詢按設(shè)備種類搜索按應(yīng)用場(chǎng)景搜索按產(chǎn)品類別搜索按功能搜索產(chǎn)品一覽PCB制造程中的光罩保護(hù)膠帶Tackwell首頁膠帶PCB制造程中的光罩保護(hù)膠帶Tackwell高耐久類型(離型)Tackwell157SD,SD-S防止由于溶劑引起的離型層脫落,即使是高粘連性的液狀濕膜,可容易從底片剝離。有些無鹵型和封裝基板用液狀綠漆使用特殊溶劑,該溶液會(huì)使離型層脫落,因此經(jīng)過幾次曝光后就必須更換膠帶。TACKWELL#157SD可防止此類溶劑引起的離型層脫落,并且通過大幅提高TACKWELL的耐久性,在使用液狀綠漆時(shí)保護(hù)膜的更換次數(shù)可減少到小限度。而且,由于具有杰出的光學(xué)特性,也適用于BGA等高密度封裝基板。離型層脫落測(cè)試積水測(cè)試方法按照實(shí)際的基板曝光方式,多次曝光,進(jìn)行測(cè)試。江蘇絕緣積水膠帶聯(lián)系人日本進(jìn)口直銷積水膠帶 SEKISUI 733 養(yǎng)生膠帶 易手撕 不殘膠。

    成壁材料)用于LED芯片隔壁時(shí)的結(jié)構(gòu)特征高亮度、高對(duì)比度不打印到LED芯片上,在LED芯片之間進(jìn)行打印,形成防止混色的擋墻,從而實(shí)現(xiàn)高亮度、高對(duì)比度。底部填充用DAM3D實(shí)裝材料(成壁材料)用于DAM時(shí)的結(jié)構(gòu)特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實(shí)現(xiàn)了DAM的細(xì)小化,從而實(shí)現(xiàn)基板的小型化。提高生產(chǎn)時(shí)的生產(chǎn)效率通過SEKISUI的噴墨打印實(shí)現(xiàn)了DAM的細(xì)小化,從而實(shí)現(xiàn)芯片的高密度實(shí)裝,提高生產(chǎn)效率。無芯電機(jī)線圈用成壁材料3D實(shí)裝材料(成壁材料)用于線圈絕緣膜時(shí)的結(jié)構(gòu)特征提高線圈功率的效率通過將銅(Cu)絕緣膜變薄使線圈高密度話,從而實(shí)現(xiàn)提高線圈功率的效率。降低生產(chǎn)成本因?yàn)椴恍枰銎毓怙@影處理,因此可以簡(jiǎn)化工藝,達(dá)到減少使用材料來實(shí)現(xiàn)降低生產(chǎn)成本的目的。也可以應(yīng)用于無線供電系統(tǒng)的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實(shí)裝材料時(shí)的結(jié)構(gòu)特征攝像頭模組薄型化,降低成本實(shí)現(xiàn)了粘合劑的精細(xì)噴涂,因此不再需要玻璃固定用外殼,從而使模塊更薄,達(dá)到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實(shí)裝材料(粘合劑)時(shí)的結(jié)構(gòu)特征封裝變薄由于不再需要傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中的用于形成氣腔的薄膜,因此可以將封裝做得更薄。簡(jiǎn)化工藝可以通過在組裝過程中形成氣腔。

   

除了金屬箔之外,我們還提供銅箔、不織布和PET薄膜,并在納米級(jí)涂上金屬薄膜以實(shí)現(xiàn)多功能化(AI、Cu、Ag、Ti、SUS等)。除了填料的選擇之外,我們獨(dú)特的分散性控制技術(shù)還實(shí)現(xiàn)了高功能導(dǎo)電性。翻轉(zhuǎn)測(cè)試比較屏蔽性能用途可適用于電子部品的靜電/電磁波干擾。1去除LCD周邊的靜電2電子部品的接電/屏蔽用途3金屬屏蔽罩替代用途優(yōu)異的導(dǎo)電性、粘著力、輕薄,適用于薄型手機(jī)的接電和屏蔽罩系列Series7800YCSBN7800YCSB7800YCWB品名Name7830YCSBN7830YCSB7848YCSB7865YCSB7848YCWB膠帶厚度Thickness30μm30μm48μm65μm48μm基材厚度Basethickness18μm12μm18μm35μm12μm構(gòu)造Structure用途Application接電GND●●●●●屏蔽罩EMIShielding●●●●防靜電ESD●●●●●+α機(jī)能+Function耐彎折Bending●●薄型化TobeThin●●放熱HeatDissipation●●●●●Adhisive180°JISZ0237SUS(N/25mm)10.11419.123.013.4Retention85℃*1kg*(mm)00000XYElectricalResistance(mΩ/sq)ZTapeSize:25×25mm2Load:500gCu(mΩ/(25mm□))44887特點(diǎn)可以設(shè)計(jì)與使用環(huán)境相對(duì)應(yīng)的粘著劑。通過在分子水平上控制粘合劑,可以添加各種特性,例如高可靠性設(shè)計(jì)和耐熱設(shè)計(jì)。特價(jià)DIC8800CH DIC8810NR-TD DIC8840ER DIC8404 DIC8810TDR. DIC8800SD DIC8408BL。

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可以通過在兩側(cè)應(yīng)用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應(yīng)用場(chǎng)景工序圖(FC-BGA基板制造)1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影,后處理產(chǎn)品Line up項(xiàng)目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/25mm0.140.50分隔器剝離力N/25mm0.090.20全光線透過率%91.991.2Haze%4.23.7補(bǔ)充結(jié)合附著力和易剝離性,無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜, 并無差異?;谋砻娉槌鑫锏募t外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物, 并無差異。薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板,在多層基板制造工序中用作保護(hù)阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產(chǎn)品不含矽,可防止油墨文字相互影響結(jié)合附著力和易剝離性,無殘膠基材平坦性良好圖片:產(chǎn)品配置圖基板平坦度通過使用薄膜膠帶,去除了阻焊劑的起伏進(jìn)而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示.江蘇絕緣積水膠帶聯(lián)系人

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