積水化學(xué)電子領(lǐng)域綜合網(wǎng)站TOPICS積水化學(xué)首頁(yè)LanguageEnglish中文日本語(yǔ)???產(chǎn)品咨詢(xún)按設備種類(lèi)搜索按應用場(chǎng)景搜索按產(chǎn)品類(lèi)別搜索按功能搜索產(chǎn)品一覽基板製造時(shí)保護表面油墨用的膠帶薄膜MaskingTape首頁(yè)膠帶/膜PKG基板製造時(shí)保護表面油墨用的膠帶薄膜MaskingTape產(chǎn)品特點(diǎn)薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產(chǎn)品不含矽，可防止油墨文字相互影響結合附著(zhù)力和易剝離性，無(wú)殘膠基材平坦性良好圖片：產(chǎn)品配置圖基板平坦度通過(guò)使用薄膜膠帶，去除了阻焊劑的起伏進(jìn)而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示，可以通過(guò)在兩側應用薄膜膠帶來(lái)防止阻焊劑的氧化。 sekisui積水膠帶，5250型號齊全！廣東電工積水膠帶咨詢(xún)問(wèn)價(jià)

提升生產(chǎn)性特征干膜式的臨時(shí)鍵合使操作更加**穩定通過(guò)產(chǎn)生氣體實(shí)現無(wú)損傷剝離優(yōu)良的耐熱性，耐藥性使用例：傳感器（CIS，指紋等）防止晶圓翹曲產(chǎn)品規格品名類(lèi)型高耐熱剝離方法基材種類(lèi)器件側粘著(zhù)種類(lèi)支撐劑側粘著(zhù)種類(lèi)UV波長(cháng)(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW兩面○剝離氣體剝離耐熱膜UV固化粘著(zhù)劑氣體產(chǎn)生2000玻璃支撐測試結果背部研磨測試測試條件結果晶圓厚度700μm?50～30μm邊緣部分耐藥性測試玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時(shí)進(jìn)入測試實(shí)施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時(shí)間Base()：3時(shí)間無(wú)Pre-UV邊緣浮起邊緣浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐熱測試a)220℃×2小時(shí)b)260℃無(wú)鉛回流焊條件熱板烘烤玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后進(jìn)行耐熱性測試無(wú)變化：2小時(shí)OK無(wú)變化：3次OKUV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護用的膠帶，UV照射后產(chǎn)生GAS，可以從接著(zhù)體上剝離開(kāi)來(lái)。江蘇5760e積水膠帶聯(lián)系人積水 包裝布膠帶 NO.600A。

特征UV照射后粘著(zhù)劑自行產(chǎn)出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實(shí)現自行剝離。用途晶圓化學(xué)鍍UBM時(shí)的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著(zhù)劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著(zhù)力初期N/25mm15.514.110.5UV照射后N/25mm000粘合力：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關(guān)產(chǎn)品一覽產(chǎn)品分類(lèi)產(chǎn)品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著(zhù)力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過(guò)程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時(shí)鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時(shí)，保持高平坦度且兼顧操作使用時(shí)的**。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學(xué)性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過(guò)UV照射產(chǎn)生氣體，剝離時(shí)可減少對設備的損傷。

    +雙面SELFA+晶圓貼合后進(jìn)行耐熱性測試無(wú)變化：2小時(shí)OK無(wú)變化：3次OKUV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護用的膠帶，UV照射后產(chǎn)生GAS，可以從接著(zhù)體上剝離開(kāi)來(lái)。特征UV照射后粘著(zhù)劑自行產(chǎn)出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實(shí)現自行剝離。用途晶圓化學(xué)鍍UBM時(shí)的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著(zhù)劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著(zhù)力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關(guān)產(chǎn)品一覽產(chǎn)品分類(lèi)產(chǎn)品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著(zhù)力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過(guò)程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時(shí)鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時(shí)，保持高平坦度且兼顧操作使用時(shí)的**。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學(xué)性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過(guò)UV照射產(chǎn)生氣體。 DIC8840ER雙面膠帶屬于一款無(wú)紡布基材雙面膠。

積水化學(xué)電子領(lǐng)域綜合網(wǎng)站TOPICS積水化學(xué)首頁(yè)LanguageEnglish中文日本語(yǔ)???產(chǎn)品咨詢(xún)按設備種類(lèi)搜索按應用場(chǎng)景搜索按產(chǎn)品類(lèi)別搜索按功能搜索產(chǎn)品一覽按應用場(chǎng)景搜索手機?平板微粒子產(chǎn)品【Micropearl系列】膠水產(chǎn)品【Photolec系列】防水?衝撃吸収用途機能泡棉膠帶【#5200系列】導電性粘性膠帶【7800系列】熱壓保護用離型薄膜【低脫氣離型膜】防水，防震，減震薄泡沫【XLIM】散熱相關(guān)系列產(chǎn)品可吸收振動(dòng)和沖擊的熱固性橡膠【G-Polstar】壓縮型導電連接器【點(diǎn)陣連接器】DEVICELCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組外裝零件電池首頁(yè)按應用場(chǎng)景搜索手機?平板產(chǎn)品分類(lèi)產(chǎn)品名特征微粒子均一樹(shù)脂微粒子【MicropearlSP/GS】粒徑分布均勻.積水膠帶的多樣化規格滿(mǎn)足了不同場(chǎng)景的需求，深受用戶(hù)喜愛(ài)。成都Sekisui積水膠帶供應商

tesa?7475 和 7476是 專(zhuān)為測試硅涂層離型紙特性所設計的膠帶。廣東電工積水膠帶咨詢(xún)問(wèn)價(jià)

，變異系數（Cv）≤7％，可均勻控制間隙。在2um-600um的范圍里具有豐富的粒徑選擇。產(chǎn)品情報微粒子塑料芯金屬涂層顆?！綧icropearlAU】在擁有均一分布粒徑的微粒子的基礎上，鍍一層金屬層，可以控制粒子的硬度和反彈力。產(chǎn)品情報微粒子高精密度均一微粒子【MicropearlEX】相較于SP系列的微粒子，EX系列的粒徑分布更加均一，可以更加的控制厚度，具有的耐電壓性，耐熱性以及耐腐蝕性。產(chǎn)品情報微粒子硬塑料材質(zhì)均一樹(shù)脂微粒子【MicropearlEXH】高硬度的塑料顆粒在壓力下具有良好的尺寸穩定性，與無(wú)機顆粒相比，對基材的損害較小，并能防止在樹(shù)脂中沉淀。產(chǎn)品情報微粒子低復原率柔軟均一樹(shù)脂粒子【MicropearlEZ】由于該產(chǎn)品相對柔軟，可以吸收周?chē)脑胍粽饎?dòng)，減少對基板的損害。廣東電工積水膠帶咨詢(xún)問(wèn)價(jià)