2024-11-10 02:01:20
錫膏密度*(1+0.2);其中0.2為損耗的。按這種方式,將錫膏的用量加入到BOM中,物控按照業(yè)務(wù)訂單需求計算錫膏用量。 ??如果想要用來當所有產(chǎn)品的錫膏用量,就有點太精確了,不能當共性。我們也有進行統(tǒng)計,是按如下方法:統(tǒng)計了半年的點數(shù),錫膏工藝的點數(shù),再將半年錫膏用量統(tǒng)計,直接相除。 ??優(yōu)點:將過程損耗錫膏量也納入了單點錫膏的范圍,算成本較合理。(過程清洗、報廢會損耗較多錫膏) ??缺點:針對一些較真的客戶不講,因為相對不同類型的產(chǎn)品,有的吃虧有的占便宜。.加工精度的差異,傳統(tǒng)焊接由于焊接工藝本身的限制,焊接精度有限。浦東新區(qū)愛爾法錫條質(zhì)量保證
有機可焊性保護層(OSP)是用于印刷電路板(PCB)銅焊盤上超薄的**終有機表面涂層,可在各種條件下提供抗氧化保護。與用于相同目的的金屬涂層相比,OSP涂層成本更低,非常易于加工以及可保證較好的平整度;這些優(yōu)勢使其對于PCB制造商和裝配商而言具有很大的吸引力。OSP表面處理形成的焊點不含任何來自表面處理金屬雜質(zhì),因此電遷移趨勢可忽略不計。***調(diào)查顯示,OSP已占據(jù)了60%以上的PCB市場并延伸到諸如汽車這樣的高可靠性市場中,這些市場傳統(tǒng)上都是使用金屬化表面處理。然而,OSP涂層也有一些缺點。接觸一次或多次熱處理后的OSP對焊料而言更具挑戰(zhàn)性,尤其是在波峰焊和選擇性焊接應(yīng)用中。比如說,厚的多層雙面OPS處理PCB經(jīng)過一次或多次表面貼裝回流焊接后,在波峰焊時可能會發(fā)生焊料潤濕或孔填充性能的下降。這對所有裝配商都構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn),尤其是對于使用更高工作溫度的SAC合金的無鉛工藝而言。工程師和研究人員提出了各種解決方案,以減輕OSP處理預(yù)回流板的不良波峰焊接性能。但是他們的方法更多地集中在優(yōu)化PCB或元件設(shè)計或優(yōu)化焊接工藝參數(shù)上。他們中有一些人還建議使用更多的活性助焊劑,但會留下腐蝕性的殘留物,降低組件的電氣性能。 浦東新區(qū)愛爾法錫條質(zhì)量保證這種產(chǎn)品在惰性氣體環(huán)境中的性能尤其好。
本助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實現(xiàn)***的滾動屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應(yīng)用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生,從而實現(xiàn)滿意的可針測性。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金,請聯(lián)系確信電子公司當?shù)劁N售辦事處。粉末尺寸:3號粉(25-45μm,根據(jù)IPCJ-STD-005)和4號粉(20-38μm,根據(jù)IPCJ-STD-005)包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補合金ALPHAEGSSAC0300()應(yīng)用中高銀合金的理想替代產(chǎn)品。
良活性。在空氣環(huán)境中良的焊接性。在氮氣環(huán)境下焊接性能更,缺陷率低。 ? 即使在助焊劑無法達到焊接溫度條件下,也能完成高可靠性裝配。 ? 殘留物質(zhì)非常**,是修理/返工應(yīng)用的理想選擇。 ? 殘留物質(zhì)無腐蝕性,不會因與銅/銅合金接觸而造成“銅綠”。ALPHA 9230B 助焊劑是針對噴射和修理應(yīng)用而設(shè)計。推薦的頂部預(yù)熱溫度為 80-100°C(180-212°F)。助焊劑固 相濃度可采用 ALPHA 助焊劑固相濃度控制工具箱 3 進行監(jiān)控。如果需要稀釋劑,建議使用 ALPHA 425 稀釋劑。焊膏中金屬粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小,焊膏的總體表面積就越大。
ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應(yīng)用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關(guān),但其粘附壽命超過24小時。以下為規(guī)格說明的范例。本產(chǎn)品有多種金屬含量和粘度選擇,如下表所示。詳細內(nèi)容請聯(lián)系A(chǔ)lpha的技術(shù)支援人員。應(yīng)用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點OL107E焊膏:***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實現(xiàn)***的滾動屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應(yīng)用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生,從而實現(xiàn)滿意的可針測性。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金,請聯(lián)系確信電子公司當?shù)劁N售辦事處。模板制作及開口,我們一般根據(jù)印制板上的焊盤來制作模板,所以模板的開口就是焊盤的大小。浦東新區(qū)愛爾法錫條質(zhì)量保證
焊料的潤濕性能是非常良好。浦東新區(qū)愛爾法錫條質(zhì)量保證
ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應(yīng)用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關(guān),但其粘附壽命超過24小時。以下為規(guī)格說明的范例。本產(chǎn)品有多種金屬含量和粘度選擇,如下表所示。詳細內(nèi)容請聯(lián)系A(chǔ)lpha的技術(shù)支援人員。應(yīng)用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點OL107E焊膏:***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實現(xiàn)***的滾動屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,仍能保持穩(wěn)定印刷。浦東新區(qū)愛爾法錫條質(zhì)量保證
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